随着低温电子学与量子计算领域对200K以下高效局域制冷需求的不断增加，兼具高性能与复杂/异型结构的液氮温区热电材料仍处于空白状态。借助Bi0.85Sb0.15具有较低的脆-韧转变温度这一点，可以对它通过类金属加工方式实现高效、低损耗的温加工成型。特别是温挤压成型的Bi0.85Sb0.15合金，不仅热电性能与原始块体材料相当，其强度与压缩性还更优。这些发现表明，温加工技术有望推动液氮温区小型化、异型结构热电制冷技术的发展。

https://doi.org/10.1002/aenm.202503241